震惊！美国再出狠招，英伟达、AMD在华AI芯片收入的15%直接上缴白宫！

短短一周内，美国在半导体领域连放两记重拳！

8月6日，特朗普公开宣称将对进口芯片征收最高100%关税，除非“在美国制造”（意思是只要你在美国建厂，就不会被征税。即使你现在还没开始大规模生产，只要你已经在建设阶段，就不会被征税）。

话音未落，8月11日又一则爆炸性新闻袭来：美国政府要求英伟达、AMD（超威半导体公司）两大科技巨头，将其在中国市场AI芯片销售收入的15%直接上缴美国财政部，以获得半导体出口许可证！（英伟达需“分享”H20芯片在华销售收入的15%，AMD则需上缴MI308芯片同等比例的收入。） 

两项政策叠加，无异于对中国芯片进口的“双重征税”，企业生存空间被极致压缩。

对中国企业的影响

·成本飙升：15%抽成叠加潜在关税，芯片价格暴涨，高端AI芯片的获取成本将急剧攀升，迫使AI企业削减研发投入或转嫁成本；

·供应不稳：政策变脸成为常态，关键芯片的供应链随时面临中断，技术研发与业务拓展面临“卡脖子”风险；

·创新受制：高昂成本与供应不确定性，本土AI创新步伐被迫放缓，大模型训练、自动驾驶等关键领域进展受阻；

在明确的外部压力以及庞大内需市场下，倒逼国产芯片性能提升、软件适配（如昇思MindSpore等框架）、应用落地，“用”出来的竞争力，将成为破局关键。

目前，国家大基金三期（全称：国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）已落地，政策与资本正全力扶持中芯国际、华为昇腾、寒武纪等本土力量突破先进制程与AI芯片设计瓶颈。

国家大基金

国家大基金布局始于2014年6月。由国务院批准，工业和信息化部会同有关部门发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。《纲要》明确，设立国家集成电路产业投资基金，重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。

国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为中国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。

大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

从百倍关税到强制抽成，美国正将半导体产业“武器化”，试图固化其科技霸权。然而，高压政策往往催生更强韧的创新力量，中国庞大的市场需求、齐全的工业门类与坚定的自主决心，是破局的最大底气。当国产GPU在数据中心逐步替代进口，当自研架构开始主导智能终端，封锁的壁垒终将被技术的洪流冲垮。

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