美国又对中国出手了，又出昏招限制中国半导体发展

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事件回溯

2025 年 8 月，美国商务部宣布，将 英特尔半导体（大连）有限公司、三星中国半导体有限公司（西安 NAND 工厂） 以及 SK 海力士半导体（中国）有限公司（无锡 DRAM 工厂） 移出“经验证最终用户”（Validated End-User，简称 VEU）授权名单。

所谓 VEU 机制，是美国出口管制体系中的一种便利化安排。被列入 VEU 的企业，可以在不逐笔申请出口许可证的情况下，直接从美国供应商采购部分受管制的设备、零部件与技术。这为在华外资工厂的产线扩建、维护和技术升级提供了重要便利。

如今，上述三家工厂被移出名单，意味着它们在采购美国相关设备和技术时，必须逐项申请并等待美国商务部批准。这除了大大增加了审批时间以外，审批是否能够得到批准存在较大的不确定性。

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事件动因

从美国角度看，此举是其对华半导体“去风险”政策的延伸，目的是 限制中国获取先进半导体制造能力。虽然英特尔、三星、SK 海力士是外资企业，但它们的生产基地位于中国境内，产出也直接支撑着中国乃至全球的存储芯片供应链。美国此举既是对中国科技战略的打压，也是对外资厂商在华运营的进一步约束。

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对中国的影响分析

（一）短期影响

1. 审批成本增加：三家工厂若需要进口光刻机、刻蚀机、沉积设备等先进工具，都必须逐笔申请，增加了行政成本和时间延误。

2. 供应链风险上升：若审批延迟或受阻，部分产线可能在维护和扩产环节遇到瓶颈，影响良率与产能。

3. 市场价格波动：三星西安（NAND）和海力士无锡（DRAM）均是全球重要生产基地，任何不确定性都可能导致存储芯片价格的短期上涨，波及手机、PC、服务器等下游行业。

    

（二）中期影响

1. 本土替代加速：中国的长江存储、长鑫存储等厂商有机会趁机扩大市场份额，同时对国产设备、材料的需求更为迫切。

2. 外资投资谨慎：英特尔、三星、SK 海力士在中国的扩产计划可能放缓甚至转向其他地区，中国吸引外资的难度增加。

3. 产业链调整：下游整机企业（如华为、小米、联想等）会更积极寻求多元化的供应链，以降低对外资工厂和美国设备的依赖。

    

（三）长期影响

1. 自主化进程深化：从光刻机、刻蚀机、薄膜沉积到 EDA 软件，中国会加速全链条自主研发，逐步降低对美依赖。

2. 全球供应链再平衡：若外资厂商因政策限制转移产能，全球存储芯片产能格局可能重塑，中国本土企业或将承接部分市场空缺。

3. 中美科技脱钩深化：该事件进一步加剧了中美在半导体领域的“脱钩”，中国将被迫建立更加独立、可控的半导体生态体系。

    

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事件后续

针对美方的无理行径，中国商务部新闻发言人表示，中方注意到有关情况。半导体是高度全球化的产业，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。美方此举系出于一己之私，将出口管制工具化，将对全球半导体产业链供应链稳定产生重要不利影响，中方对此表示反对。中方敦促美方立即纠正错误做法，维护全球产业链供应链的安全稳定。中方将采取必要措施，坚决维护企业正当权益。

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事件总结

美国商务部将三家在华半导体工厂移出 VEU 名单，看似是对外资企业的限制，实则对中国半导体供应链带来直接冲击。短期内会增加审批成本、扰动产能和价格；中期内可能削弱外资在华投资信心，但也为中国本土企业创造替代机会；长期来看，将进一步推动中国半导体设备、材料、工艺的自主可控进程。

这是一次对中国半导体产业链的“外部施压”，但同时也可能成为中国加快产业自主化的“内部驱动力”。

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